Aún estamos acostumbrándonos a las ventajas que han llegado con los chips con litografías de 7 nanómetros y ya estamos hablando de ese próximo salto a los 5 nm que según todos los datos será absoluto protagonista en 2021 y 2022.
Datos filtrados por ChinaTimes revelan cómo TSMC se ha hecho con futuros clientes para sus plantas de fabricación de estos chips: tanto AMD como NVIDIA aprovecharán esa capacidad, pero es que incluso Intel parece tener opciones de firmar una alianza con un competidor como TSMC.
Muchos socios se apuntan a los 5 nanos
Los datos filtrados son claros y revelan la hoja de ruta de TSMC y los fabricantes que aprovecharán poróximamente la litografía 5 nm. Este año lo hará Apple con sus Apple A14 y Apple A14X, pero también Huawei con los futuros Kirin 1000.
A partir de ahí tenemos varios productos que también protagonizarán esos procesos de fabricación con esta asombrosa litografía en 2021 y 2022. Entre ellos estarán los procesadores AMD con la futura arquitectura Zen 4 que probablemente lleguen en 2022. Recordad, acabamos de estrenar los Ryzen 3000 de PC y Ryzen 4000 de portátil con Zen 2.
A esas CPUs de AMD se unirán también sus futuras tarjetas gráficas con arquitectura RDNA 3, y por las que aún tendremos que esperar probablemente hasta 2022. Se espera que a finales de 2020 lleguen sus GPUs con arquitectura RDNA 2, que entre otras cosas también serán protagonistas, como ya sabemos, en las futuras Xbox Series X y las PS5.
En esos datos filtrados también se habla de las futuras tarjetas gráficas de NVIDIA Hopper, la familia que llegará tras Ampere (RTX 3000) y que hará uso de esos 5 nm probablemente en 2022. Antes llegarán los Snapdragon 875 con conectividad 5G, que se espera que aparezcan en 2021 para plantear esa renovación de los terminales de gama alta basados en Android.
Es especialmente llamativa la inclusión en esa lista de las tarjetas gráficas Intel Xe, que también harían uso de esa litografía de 5 nm de TSMC y harían que la mismísima Intel —rival de TSMC en el ámbito de la fabricación de semiconductores— contratase los servicios de TSMC para esa producción.
Vía | Wccftech
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dark_god
La pelea con intel va a ser interesante. Aunque ahora TSMC tenga en general mejor tecnología intel está´preparando artillería para sus 7 nm. El EMIB ya se está usando, foveros se estrena con lakefield, y para los 7nm están preparando un nuevo diseño de transistores mucho más eficiente. Es verdad que sus 10nm fueron una cagada épica pero parece que van por el buen camino, el problema es que empezar de cero lleva tiempo. Luego también está en duda la arquitectura de sus núcleos si podrá rivalizar con AMD o no.
Difícil veo que vuelvan a tener un proceso de fabricación dominante así que tienen que pulir la arquitectura. Lakefield es un gran paso adelante aunque ha pasado muy desapercibido, pero es un producto para dispositivos de refrigeración pasiva de muy bajo consumo (7W máximo) y ahí no van a conseguir hacerse mucho hueco en el mercado más que para las surface. Tienen que llevar todas esas mejoras a portátiles y después a desktop/servidores.
macuesto
"acabamos de estrenar los Ryzen 3000 de PC". Pues que yo recuerde tiene 1 añejo ya esta generación, y en un mes o así, los R4000.
chandlerbing
Intel no es tonta,saben que se quedaron muy atrás de amd y delegaran la producción a quien ya tenga la tecnología que necesitan para ser competitivos otra vez.
Intel va a perder mucho mercado y espero que eso los haga recapacitar, que no cambien socket cada año para poder disfrutar de los últimos lanzamientos y bajando precios.
josesaezperez
TSMC haciéndolo de nuevo